磁（cí）控濺射是（shì）一種（zhǒng） (PVD) 工藝，是製造半導體（tǐ）、磁盤驅（qū）動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺（jiàn）射中常（cháng）見的問題。小編列（liè）出了可能（néng）的原因和相關解決方案供您參考。

● 問（wèn）題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜（mó）表（biǎo）麵暗淡無光澤
● 問（wèn）題三：薄（báo）膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜（mó）表麵有水印、指紋和灰粒（lì）

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真（zhēn）空度應提高（gāo）到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於（yú）99.9%；氬氣應更換為純度為（wéi） 99.99%。
丨充氣係統漏（lòu）氣；應檢查充氣係統以消（xiāo）除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間（jiān）應適當延長。
丨鍍件排出的氣（qì）體量過大；應進行幹（gàn）燥和密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良（liáng）或變（biàn）質；應（yīng）延長薄（báo）膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺（jiàn）射時（shí）間過長；施工（gōng）時間應適當縮短。
丨磁控濺（jiàn）射（shè）成膜速度太快（kuài）；磁控濺射電流或電（diàn）壓（yā）應適（shì）當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨（shù）底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄（báo）；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計（jì）不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀（zhuàng）過於複雜；鍍件的轉速應（yīng）適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆（qī）噴得太厚；應（yīng）控製噴霧的厚度。
丨塗層（céng）粘度過（guò）高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸（zhēng）發速（sù）度（dù）過快；蒸發速度應適（shì）當減慢。
丨膜層太厚；濺（jiàn）射時間應適當縮短。
丨電鍍溫（wēn）度過高；鍍件的加熱（rè）時間（jiān）應（yīng）適（shì）當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表（biǎo）麵潑水或唾液；加強文明（míng）生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後（hòu），手接觸（chù）鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾（lǜ）或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒（lì）粉塵；應更換除塵器（qì）並清潔（jié）工作環境。


除以上常用材（cái）料外，金屬靶材還有（yǒu）鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫（xī）、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁（lǚ）、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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