磁（cí）控濺射是一種 (PVD) 工藝，是製造（zào）半導（dǎo）體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控（kòng）濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參（cān）考（kǎo）。

● 問題一：薄膜灰黑（hēi）或暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡（dàn）無光澤（zé）
● 問題三：薄膜顏色不均（jun1）勻
● 問題四：起皺、開（kāi）裂
● 問題（tí）五：薄膜表麵有水印、指紋（wén）和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏（lòu）氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出（chū）的氣體量過大；應進行幹燥和（hé）密封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜（mó）固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜（mó）速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色（sè）不均（jun1）勻 
丨（shù）底漆噴塗不均；底漆的使用方法有待改進（jìn）。
丨膜層太（tài）薄（báo）；應適（shì）當提高磁（cí）控濺射速率或（huò）延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過於（yú）複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起（qǐ）皺、開裂 
丨底漆噴得（dé）太厚；應（yīng）控製噴霧的厚度。
丨塗層（céng）粘度過高；應適當降低塗料的（de）粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度（dù）應適當減慢。
丨（shù）膜層（céng）太厚（hòu）；濺射時間應適當縮短。
丨電（diàn）鍍溫度（dù）過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充分幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液（yè）；加（jiā）強文（wén）明生產（chǎn），操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表（biǎo）麵留下指紋；嚴禁用手（shǒu）觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵（chén）器並清潔（jié）工作環境。


除以上常用材料外，金（jīn）屬（shǔ）靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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