物理氣相沉積介紹之真空卷（juàn）繞鍍膜技術：
        真空卷繞鍍膜(卷對卷)是在真空下應用不同（tóng）方法在柔性基體上實現連續鍍（dù）膜的（de）一種技術。它涵蓋真空獲得、機（jī）電控製、高精傳動和表麵分析等多方麵內容（róng）。其重點是，在保證鍍膜質量前提下提高卷繞（rào）速率、控（kòng）製鍍膜穩定（dìng）性及實施在線監控。卷對卷技術成本低、易操作（zuò）、與柔性（xìng）基底相容、生產率高及可連續鍍多層膜等優點。第一台真空蒸發（fā）卷繞鍍膜機1935年製成，現可鍍幅寬由500至2500mm。卷對卷技（jì）術應用（yòng）由包裝和裝飾用膜，近年逐漸擴大至激光防偽膜、導電等功能薄膜方麵，是未來柔性電子等行（háng）業的主流技術之一。
        真空卷繞鍍膜係統（tǒng）按結構可分為單室、雙室和多室真空卷繞係統，後兩者可解決開卷放氣問題並（bìng）分別控製（zhì）卷繞和鍍膜室各自真（zhēn）空度（dù）。卷繞張力控製分錐度、間接和直接控製模型，錐度控製模型可解決薄膜褶皺和徑向力（lì）分布不均的問（wèn）題；間接張力控製無需傳感器（qì），可用內置張力控製模塊的矢量變頻器代替；直接張力控製通過張力傳（chuán）感器精確（què）測量張力值，但需慣（guàn）性矩和角速度等多種參數。真空卷繞鍍膜主要有真空蒸發、磁控濺（jiàn）射等方式，可用於製備新型高折射率薄膜、石（shí）墨烯等納米材料和柔性太陽能電池等半導體（tǐ）器件。針（zhēn）對真空卷繞鍍（dù）膜技術研究現狀（zhuàng）及（jí）向產業化過渡（dù）存在的問（wèn）題，最後作了簡要分析與（yǔ）展望。
        真空卷對卷設備（bèi）由抽真空（kōng）、卷繞、鍍膜和電氣控製等係統組（zǔ）成。真空卷繞鍍膜設備根據真空室有無擋（dǎng）板，可分單室、雙室和多（duō）室結構。單室的收放（fàng）卷輥和鍍（dù）膜輥（gǔn）在同一室中，結構簡單但開卷時放氣會汙（wū）染真空環境。雙室結構將係（xì）統用（yòng）擋板隔成卷繞和鍍膜室，卷輥與擋（dǎng）板間隙約1.5mm，避（bì）免了類似開卷放氣問題。多室常用於製備複合薄膜（mó），在（zài）雙室基礎上（shàng）將相鄰鍍膜區用擋板隔開避免幹擾。如Krebs等將Skultuna FlexiblesAB的開普頓擋板固定於兩磁控濺射靶間，板兩側塗（tú）覆50μm的（de）銅層。分隔（gé）擋板與真空室壁狹縫越（yuè）小越好。據鍍膜時輥筒作用分（fèn）為單主輥和多主輥卷繞鍍膜機。據電機（jī）個數，則可分為兩電機、三電機和四電機（jī）驅（qū）動係統。

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