真空蒸鍍之工藝對比
作者: 來源: 日期:2020-09-02 11:14:18 人氣(qì):172726
1. 電(diàn)阻蒸發源蒸鍍發
A. 加熱:高熔點金屬做成適當形狀蒸發源,電流通(tōng)過直接加熱。
B. 優點:結(jié)構簡單、造價便宜、使用可靠
C. 缺點(diǎn):所能(néng)到到的最高溫度有限,加熱器壽命較短
D. 適合:熔點不太高,尤其對膜層質量要求不大高的大批量生產。
2. 電子束蒸發(fā)源蒸鍍發
A. 蒸發材料放入(rù)冷水鉗鍋中,利用電子束加熱
B. 優點:獲得更大能量密度,使高熔(róng)點材料蒸發(fā)且速度快,膜的純度較高,熱效率高(gāo)。
C. 分類:環形槍,直槍,e型槍和空心陰極槍等(děng)幾(jǐ)種。
D. 適合:高熔點,純度要求高的材料。