真空蒸鍍、濺鍍（dù）、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射（shè）鍍和（hé）離（lí）子鍍幾（jǐ）種類型，它們都是采用在真空條件（jiàn）下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件（jiàn）表麵沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表麵鍍層，同時具有速度快附著（zhe）力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作（zuò）的金屬類（lèi）型較少，一般（bān）用來作較高檔產（chǎn）品的功（gōng）能性鍍層。

真空蒸鍍法（fǎ）是在高真空下為（wéi）金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷卻後在樣品（pǐn）表麵形成金屬薄膜的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵（miàn）的（de）微小凹凸部分（fèn）填平，以獲得如鏡麵一樣的表（biǎo）麵，無任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍（dù），還是對密接（jiē）性（xìng）較低的奪鋼（gāng）進行（háng）真（zhēn）空蒸鍍（dù）時，都必須進行底麵塗布處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺（jiàn）鍍法。該工藝要求（qiú）真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣（qì）體氬氣（Ar），並在塑膠（jiāo）基材（陽極）和金屬（shǔ）靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子激（jī）發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑（sù）膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料（liào）則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件（jiàn）下（xià），利用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離，並在氣體（tǐ）離子或被蒸發物質離子（zǐ）的（de）轟擊下，將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍、反應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極（jí）蒸鍍法）、多弧離子鍍（陰（yīn）極電弧（hú）離子鍍）等（děng）。