真空蒸發鍍膜是指在（zài）真空條件下，通過蒸發源加熱蒸發某種物質使其沉積在基板（bǎn）材料表麵（miàn）來獲（huò）得薄膜的一種技術（shù）。

被蒸發的（de）物質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉第在 1857年提出，經過一百多（duō）年的發展，現已成為主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統一般由三個部分組成（chéng）：真空（kōng）室、蒸（zhēng）發源或蒸（zhēng）發加熱裝置、放置基板（bǎn）及給（gěi）基板加熱裝置。

在真空（kōng）中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛裝（zhuāng）蒸發物（wù），同時需要提供蒸發熱使蒸發物達到足夠高的溫度（dù）以產生所需的蒸汽壓。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操作方便（biàn）、成膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器的鍍膜。

真（zhēn）空鍍（dù）膜（mó）材料按照化學成分主要可（kě）以分為金屬/非金屬顆粒蒸發料（liào），氧化物蒸發料，氟化物蒸（zhēng）發料等。