微信掃一掃 關注芭乐视频ios最新動態！磁控濺射鍍膜是現代（dài）工業中（zhōng）不可缺少的技術之（zhī）一，磁控濺射鍍膜技（jì）術正廣泛應用於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反（fǎn）膜以及各種裝飾膜，在（zài）國防和國民經（jīng）濟生產中的作用（yòng）和地位日益強大。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程的（de）全（quán）部因素進（jìn）行整體的（de）優化設計，建立一（yī）個濺射鍍膜的綜合設計係（xì）統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺（jiàn）射沉積過程的最重要參數之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研究具（jù）有重要的理論和應用價值。
磁（cí）控濺射技術發展（zhǎn）過程中各（gè）項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及（jí）對等離子體（tǐ）進行的控製等方麵。
通過對電磁（cí）場、溫度場和空間不同（tóng）種類粒子分布參數的控製，使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工（gōng）作狀（zhuàng）態息息相關（guān），如（rú）靶的刻蝕狀態（tài），靶的電磁場設（shè）計等，
因此，為保證膜厚均勻性，國外的薄膜製備（bèi）公司或（huò）鍍膜設備製造公司都有各自的關（guān）於鍍膜設備(包括核心（xīn）部件“靶”)的整套設計方案。