PVD是（shì）物理氣相沉積的（de）縮寫。物理氣相沉積描述了各種真空沉積方法，其可廣泛用於在諸如塑料（liào），玻璃，金屬，陶瓷等的不同基底上（shàng）生產薄膜和塗層. PVD的特征（zhēng）在（zài）於其中材（cái）料從固態到氣態，然後回到（dào）薄膜固態。最常（cháng）見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要用（yòng）於機械，光學，化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬（shǔ）膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常（cháng）見PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍（dù）膜機：靶材（cái）在放電的高（gāo）功率電（diàn）弧作用下將其上物質噴射沉積在工件上。

電子束PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真（zhēn）空中的電子轟擊中，冷（lěng）凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真（zhēn）空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍膜機（jī）：發出輝光（guāng）等離子體放電（通常通過磁體定位在“靶（bǎ）”周圍），材料濺射沉積在工件（jiàn）上（shàng）。